赛腾股份获得实用新型专利授权：“晶圆检测的承载治具”

证券之星消息，根据企查查数据显示赛腾股份（603283）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆检测的承载治具”，专利申请号为CN202420079805.9，授权日为2024年2月20日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆检测的承载治具，属于半导体检测领域，其设置在转盘上，所述承载治具包括：基座，设置在所述转盘上，所述基座数量有多个，且沿着所述转盘的周向均匀分布；承载件，与所述基座可拆卸连接，所述承载件数量有多个，且与所述基座一一对应，多个所述承载件配合承载晶圆；其中，所述承载件沿着所述转盘的径向延伸至所述转盘外，所述承载件包括上端面、下端面以及承接在所述上端面和所述下端面之间的迎风面，在所述上端面至所述下端面的方向上，所述迎风面向外倾斜。本实用新型采用上述结构，承载件的容置能力不会受到转盘的影响，且能够减小承载件转动过程中的阻力，提高转盘转动的顺畅性。

今年以来赛腾股份新获得专利授权21个，较去年同期增加了200%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.48亿元，同比增12.17%。

数据来源：企查查

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