依顿电子获得实用新型专利授权：“一种有芯封装线路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示依顿电子（603328）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种有芯封装线路板”，专利申请号为CN202322105862.8，授权日为2024年2月13日。

专利摘要：本实用新型公开了一种有芯封装线路板，包括基板模组层、第一导体层、弹性固定件以及第一芯体，基板模组层的至少一表面设置有安置槽，第一导体层设置在基板模组层开设安置槽的表面，弹性固定件设置在安置槽中，第一芯体设置在基板模组层并且位于安置槽中，弹性固定件垫设在第一芯体的外侧壁与安置槽的内侧壁之间，并且弹性固定件分别与第一芯体的外侧壁以及安置槽的内侧壁抵接，本设计结构紧凑，具有良好的导电性能，良品率高。

今年以来依顿电子新获得专利授权1个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6187.48万元，同比增17.24%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。