敏芯股份获得实用新型专利授权：“MEMS芯片封装结构及电子设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示敏芯股份（688286）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“MEMS芯片封装结构及电子设备”，专利申请号为CN202322186645.6，授权日为2024年2月13日。

专利摘要：本申请公开了一种MEMS芯片封装结构及电子设备。包括：基板、壳体、MEMS芯片以及ASIC芯片，所述基板与所述壳体固定连接以形成腔体，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均位于所述腔体内；其中，所述基板面向所述壳体的一侧设置有支撑结构，所述支撑结构包括支撑部和连接部，在所述基板的厚度方向上，所述支撑部与所述基板之间具有间隙，所述支撑部连接在所述连接部的远离所述基板的一侧，所述MEMS芯片与所述支撑部固定连接，所述ASIC芯片位于所述支撑部与所述基板之间的间隙内。采用本申请提供的技术方案，减少了MEMS芯片与基板之间的接触面积，可在一定程度上减少高过载冲击带来的应力传递，提高了MEMS芯片整体抗高过载能力。

今年以来敏芯股份新获得专利授权14个，较去年同期增加了16.67%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3770.04万元，同比增5.36%。

数据来源：企查查

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