证券之星消息,根据企查查数据显示精工科技(002006)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种晶棒上下料运输装置”,专利申请号为CN201810722389.9,授权日为2024年2月13日。
专利摘要:本发明属于金刚线晶片切割设备领域,具体涉及一种晶棒上下料运输装置,该运输装置安装于导轨架上,其特征在于:包括行走机构、升降机构、平移机构、定位机构、推拉机构和旋转机构;其中所述行走机构安装于导轨架上,所述定位机构安装于升降机构一侧,平移机构安装于升降机构上,平移机构上还设置有推拉机构和旋转机构。能实现晶棒的上下料操作与运输过程中实现无人自动化,节省人力资本,提高企业生产效率。
今年以来精工科技新获得专利授权3个,较去年同期增加了200%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了4303.49万元,同比减20.94%。
数据来源:企查查
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