金发科技获得发明专利授权：“一种LCP树脂组合物及其制备方法和应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种LCP树脂组合物及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202210890713.4，授权日为2024年2月13日。

专利摘要：本发明公开了一种LCP树脂组合物，按质量百分比计，包括：60%?90%的零切粘度hA0为2500?7000Pa·s的液晶聚合物A和10%?40%的零切粘度hB0为200?1000Pa·s的液晶聚合物B；所述液晶聚合物A的熔点TmA?液晶聚合物B的熔点TmB=0?8℃。本发明基于零切粘度确定液晶聚合物的分子量，通过将具有明显分子量大小梯度的两种零切粘度范围的液晶聚合物按一定比例共混，调节LCP树脂组合物在非线性粘弹区的剪切粘度及非牛顿指数，从而能够人为调控LCP树脂的分子量大小及分子量分布，最终实现LCP树脂的吹塑行为及薄膜表观形貌及均匀性的调控及改善，解决LCP薄膜表面缺陷（白点、晶点、条纹等）问题，同时明显提高薄膜厚度均匀性。

今年以来金发科技新获得专利授权24个，较去年同期减少了41.46%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了7.02亿元，同比增4.74%。

数据来源：企查查

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