*ST长方获得发明专利授权：“一种倒装LED芯片测试装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示*ST长方（300301）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种倒装LED芯片测试装置”，专利申请号为CN202110611887.8，授权日为2024年2月13日。

专利摘要：本发明提供了一种倒装LED芯片测试装置，属于芯片测试技术领域，包括支撑部、固定部、弹性支撑件、检测部、反光部以及调节部，所述固定部设置在所述支撑部一侧，用于对芯片本体进行支撑固定，所述反光部活动设置在所述支撑一侧，所述反光部一侧与所述支撑部之间通过所述弹性支撑件相连，用于对所述芯片本体发出的光线进行发射，所述弹性支撑件用于对所述反光部提供弹性支撑，以驱使所述反光部一端与所述芯片本体一侧抵接。本发明实施例相较于现有技术，能够对反光部进行调节，以改变反光部的反光角度，以便于将发射光线准确的汇集于检测部的检测范围内，从而提高检测结果的准确性以及可靠性。

今年以来*ST长方新获得专利授权1个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2732.94万元，同比减29.51%。

数据来源：企查查

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