晶方科技获得发明专利授权：“一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法”，专利申请号为CN201810832360.6，授权日为2024年2月13日。

专利摘要：本发明公开了一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法，本发明技术方案将影像传感芯片与用于安装镜头模组的支架结构分别固定在所述通光窗口的两侧，这样，一方面，影像传感芯片的正面直接与封装基板的表面固定，影像传感芯片的正面相对于背面平坦性较好，可以直接通过焊接工艺与封装基板实现固定以及电路互联，可以较为精确的控制影像传感芯片的正面与封装基板之间固定层的厚度，以便于精确控制镜头模组相对于影像传感芯片的成像距离；另一方面，可以将所述通光窗口作为参考位置，使得镜头模组与影像传感芯片可以正对设置。故本发明技术方案可以准确对位镜头模组与影像传感芯片，提高封装结构的成像质量。

今年以来晶方科技新获得专利授权3个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5544.46万元，同比减37.12%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。