证券之星消息,根据企查查数据显示敏芯股份(688286)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种微流道芯片的制造方法”,专利申请号为CN202311703498.3,授权日为2024年2月9日。
专利摘要:本发明提供了一种微流道芯片的制造方法,方法包括:提供包括多个微流道芯片的半导体晶片,每个微流道芯片包括层叠设置的保护层和结构层,结构层具有微流道结构;在相邻两个微流道芯片之间的切割道位置,对半导体晶片的保护层进行包括激光诱导深度刻蚀技术、或激光直写技术的第一划片工艺,以去除部分厚度的保护层形成第一子凹槽;在第一子凹槽处进行包括干法刻蚀技术的第二划片工艺,去除剩余厚度的保护层形成第二子凹槽,以及结合深硅刻蚀工艺刻穿结构层,以得到分离的微流道芯片。本发明最大程度减少了碎渣颗粒的产生,且保证切割道上下近似平直、宽度也基本一致,增强了微流道的结构强度,提高了微流道芯片使用寿命。
今年以来敏芯股份新获得专利授权10个,较去年同期减少了16.67%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了3770.04万元,同比增5.36%。
数据来源:企查查
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