证券之星消息,根据企查查数据显示苏州固锝(002079)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种四颗二极管集成芯片的制造工艺”,专利申请号为CN201910358275.5,授权日为2024年2月9日。
专利摘要:一种四颗二极管集成芯片的制造工艺;步骤包括:在硅片衬底上、下表面均形成第一二氧化硅薄膜层;刻蚀并去除上、下表面第一二氧化硅薄膜层的隔离带区域;对隔离带区域进行第一掺杂形成第一P+区,在上下方向贯通形成隔离墙,在硅片衬底中隔离出四间隔块;形成第二二氧化硅薄膜层;刻蚀并去除第二二氧化硅薄膜层上的四周边区域;对四周边区域进行第二掺杂形成N+区;形成第三二氧化硅薄膜层;刻蚀并去除第三二氧化硅薄膜层上的四第二间隔区域;对第二间隔区域进行第一掺杂形成第二P+区;在第二P+区的边缘区域开沟槽;形成多晶硅钝化复合薄膜层;在沟槽中形成玻璃钝化层;裸露出N+区以及第二P+区;在N+区及第二P+区的表面沉积金属层形成金属电极。
今年以来苏州固锝新获得专利授权4个,较去年同期增加了300%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了5947.18万元,同比增8.22%。
数据来源:企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。