捷佳伟创获得实用新型专利授权：“硅片限位结构以及硅片载具”

证券之星消息，根据企查查数据显示捷佳伟创（300724）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“硅片限位结构以及硅片载具”，专利申请号为CN202321972277.1，授权日为2024年2月9日。

专利摘要：本实用新型公开了一种硅片限位结构以及硅片载具，硅片限位结构，包括：承载部；安装部，安装部设置于承载部上，且安装部限定出用于供硅片放入的安装区，安装部上设置有围绕安装区间隔设置的多个限位部；其中，安装部包括用于构成安装区的侧壁的第一壁面、以及连接在第一壁面远离承载部的一侧的第二壁面，第二壁面朝安装区的外侧倾斜；每个限位部均包括限位壁以及导向壁；在每个限位部中：限位壁位于第一壁面靠近安装区的内部的一侧，导向壁连接在限位壁远离承载部的一侧，且导向壁朝安装区的外侧倾斜，导向壁的坡度大于第二壁面的坡度，第一壁面不凸出于导向壁靠近安装区的一侧。本实用新型的硅片限位结构可以降低硅片搭边的风险。

今年以来捷佳伟创新获得专利授权11个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.16亿元，同比增51.82%。

数据来源：企查查

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