证券之星消息,根据企查查数据显示晶晨股份(688099)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“电路板模组及电子设备”,专利申请号为CN202290000154.9,授权日为2024年2月9日。
专利摘要:本实用新型提供一种电路板模组以及电子设备,所述电路板模组包括:底板;一个或多个芯片模组,位于所述底板上且与所述底板连接,所述芯片模组包括:转接板以及位于所述转接板上间隔设置的一个或多个芯片,所述转接板的面积小于所述底板的面积。因为芯片的底部设置有密集的引脚,为了将芯片上引脚的走线连接出来,芯片需要安装设置在转接板上,芯片通过转接板与底板连接,与底板采用多层板或者盲孔板等高精度板,将芯片直接安装在高精度板上的情况相比,本实用新型实施例将芯片与小面积尺寸的转接板连接,然后通过转接板与底板连接缩减了电路板模组的成本。
今年以来晶晨股份新获得专利授权1个。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了6.08亿元,同比增7.39%。
数据来源:企查查
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