证券之星消息,根据企查查数据显示一博科技(301366)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种优化PCB高速线上AC耦合电容处阻抗的封装结构”,专利申请号为CN202321913433.7,授权日为2024年1月23日。
专利摘要:本实用新型公开了一种优化PCB高速线上AC耦合电容处阻抗的封装结构,所述优化PCB高速线上AC耦合电容处阻抗的封装结构设置于多层PCB板上,包括设置于所述PCB板顶层上的焊盘,和与所述焊盘连接的高速信号线;在所述焊盘的邻层板层上,所述焊盘正投影下方设有掏空区,所述掏空区覆盖所述焊盘投影;其中,所述焊盘为方形焊盘,所述掏空区为长方形,所述焊盘连接所述高速信号线侧边的投影距离所述掏空区边缘小于等于0.5mil。增加参考层的高度,以抬高阻抗,使焊盘处的阻抗与高速信号线的阻抗接近,来达到阻抗尽可能一致的要求,减小反射,提高AC耦合电容的高速信号传递性能。
今年以来一博科技新获得专利授权16个,较去年同期增加了1500%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了4574.62万元,同比增32.03%。
数据来源:企查查
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