快克智能获得发明专利授权：“芯片工装撕膜装置及芯片封装系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示快克智能（603203）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片工装撕膜装置及芯片封装系统”，专利申请号为CN202311678609.X，授权日为2024年2月6日。

专利摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是一种芯片工装撕膜装置及芯片封装系统，包括下料单元、膜分离单元以及撕膜移动单元，下料单元具有用于支撑工装的底板的下料台，膜分离单元具有密封座、压杆、撕膜组件和撕膜吸盘，本发明利用撕膜移动单元带动膜分离单元整体下移，使密封座将膜材压在底板上形成密封腔，而后向密封腔内充入气体，约束腔内的膜材会向上移动而鼓包，并由压杆防止芯片与膜材一并向上移动，以此实现膜材与芯片的安全、快速分离，同时约束腔可对鼓包的膜材进行限位，避免膜材因局部过度鼓包而导致的部分芯片无法顺利与膜材分离的情况，能够主动下降的撕膜吸盘也可通过下压的方式贴紧鼓包的膜材，确保撕膜吸盘稳定牢靠的吸附住膜材。

今年以来快克智能新获得专利授权3个，较去年同期减少了25%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5689.03万元，同比增8.34%。

数据来源：企查查

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