赛腾股份获得实用新型专利授权：“晶圆的旋转治具”

证券之星消息，根据企查查数据显示赛腾股份（603283）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆的旋转治具”，专利申请号为CN202323616583.4，授权日为2024年2月6日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆的旋转治具，属于半导体检测领域，其包括：基座组件，包括基座和轴承，所述基座沿竖直方向贯通开设有安装孔，所述轴承同轴固定在所述安装孔中；旋转组件，包括旋转座和固定套设在所述旋转座外的传动环，所述旋转座穿设在所述轴承内，所述旋转座的顶部延伸出所述安装孔，所述传动环位于所述安装孔外；夹持组件，设置在所述旋转座的顶部，且适于夹持和定位晶圆；驱动组件，设置在所述旋转座的一侧，且与所述传动环传动连接；其中，所述旋转座沿竖直方向贯通开设有避让所述晶圆朝下的端面的第一避让孔。本实用新型无需设置额外的翻转结构对晶圆进行翻面操作，结构简单，且提高检测效率。

今年以来赛腾股份新获得专利授权14个，较去年同期增加了133.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.48亿元，同比增12.17%。

数据来源：企查查

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