圣邦股份获得发明专利授权：“芯片电压的修调方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示圣邦股份（300661）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片电压的修调方法”，专利申请号为CN202010534704.2，授权日为2024年2月6日。

专利摘要：本发明公开了一种芯片电压的修调方法，包括：在待修调电压的初始值处于第一阈值和第二阈值之间时，确定所有修调位的赋值，或者当初始值小于第一阈值或大于第二阈值时，基于初始值所处的电压范围确定最高修调位的赋值；执行迭代步骤，直至预修调值大于或等于第一阈值且小于或等于第二阈值时结束执行迭代步骤，以依次确定最高修调位后所有修调位的赋值；测试以获得待修调电压的最终值，迭代步骤包括：对下一修调位进行预赋值，并将已确定的修调位赋值和预赋值写入芯片，测试获得待修调电压的预修调值；判断预修调值所处的电压范围，进而确定芯片当前修调位的赋值。本发明能够保证在量产操作时修调精度仍能满足要求，提高了产品良率。

今年以来圣邦股份新获得专利授权12个，较去年同期增加了71.43%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3.49亿元，同比增34.23%。

数据来源：企查查

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