金钼股份获得发明专利授权：“一种低钾钼基体、制备方法及应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示金钼股份（601958）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种低钾钼基体、制备方法及应用”，专利申请号为CN202210877318.2，授权日为2024年2月6日。

专利摘要：本发明提供了一种低钾钼基体、制备方法及应用，该方法以烧结和电子束熔炼的方式制得低钾钼棒，然后对低钾钼棒进行切屑和化学清洗，制得钼基体原料颗粒，最后对钼基体原料颗粒进行还原和过筛，制得低钾钼基体，该低钾钼基体中的钾含量小于0.0002％，能够作为钼基体用于钼粉产品和三氧化钼产品的质量控制检测中。本发明的低钾钼基体的制备方法，采用烧结、电子束熔炼和化学清洗相结合的工艺，能够制得钾含量小于0.0002％的高纯度低钾钼基体。改低钾钼基体易储存，性质稳定，不容易被污染，能够难以满足长时间的生产需求。采用低钾钼基体绘制的分析工作曲线线性的相关系数大于0.9995，线性关系好，能够提高钼化工及钼金属产品中钾含量检测数据的可靠性和真实性。

今年以来金钼股份新获得专利授权8个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.35亿元，同比增11.67%。

数据来源：企查查

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