蓝箭电子获得发明专利授权：“一种IC封装模具结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示蓝箭电子（301348）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种IC封装模具结构”，专利申请号为CN201910470030.1，授权日为2024年2月6日。

专利摘要：本发明公开了一种IC封装模具结构，上模具与下模具在合模时，多个上塑封成型槽与多个下塑封成型槽一一对应，形成多个塑封成型腔；多个上塑封流槽与多个下塑封流槽一一对应，形成多个塑封流道；多个塑封流道将多个塑封成型腔连接起来；每一塑封成型腔在其长度方向的两侧分别设有三个引脚通道；活动挡块设置于安装孔内，活动挡块的下端从安装孔伸出；挡块弹簧设置于安装孔内，挡块弹簧的下端抵接于活动挡块的上端，固定螺钉安装于安装孔的上方，固定螺钉将挡块弹簧压紧于安装孔内；当引脚通道内没有引脚时，活动挡块阻挡在引脚通道内。本发明的IC封装模具可同时兼容SOT23?3、SOT23?5和SOT23?6的生产。

今年以来蓝箭电子新获得专利授权3个，较去年同期增加了200%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1880.88万元，同比增12.85%。

数据来源：企查查

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