证券之星消息,根据企查查数据显示蓝箭电子(301348)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种IC封装模具结构”,专利申请号为CN201910470030.1,授权日为2024年2月6日。
专利摘要:本发明公开了一种IC封装模具结构,上模具与下模具在合模时,多个上塑封成型槽与多个下塑封成型槽一一对应,形成多个塑封成型腔;多个上塑封流槽与多个下塑封流槽一一对应,形成多个塑封流道;多个塑封流道将多个塑封成型腔连接起来;每一塑封成型腔在其长度方向的两侧分别设有三个引脚通道;活动挡块设置于安装孔内,活动挡块的下端从安装孔伸出;挡块弹簧设置于安装孔内,挡块弹簧的下端抵接于活动挡块的上端,固定螺钉安装于安装孔的上方,固定螺钉将挡块弹簧压紧于安装孔内;当引脚通道内没有引脚时,活动挡块阻挡在引脚通道内。本发明的IC封装模具可同时兼容SOT23?3、SOT23?5和SOT23?6的生产。
今年以来蓝箭电子新获得专利授权3个,较去年同期增加了200%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了1880.88万元,同比增12.85%。
数据来源:企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。