证券之星消息，根据企查查数据显示德福科技（301511）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种均流电镀装置”，专利申请号为CN202321917168.X，授权日为2024年2月2日。
专利摘要：本实用新型公开了一种均流电镀装置，包括储液槽和电解槽，所述储液槽通过底端的进液管道与所述电解槽导流连接，所述电解槽通过两端的溢流孔和回流管道与所述储液槽回流连接，所述进液管道上设有流量泵，所述储液槽设有恒温加热装置，所述电解槽设有阳极板和阴极板，所述阳极板和所述阴极板分别与稳流电源的正极和负极相连接，通过流量泵提供稳定的进液流速，以及通过底部进液的方式和均匀分散的出液口，保证了电解槽进液的均匀性和稳定性，从而使得铜箔在阴极板上均匀生长，进而达到较好地解决铜箔各个位置性能的差异性问题。
今年以来德福科技新获得专利授权5个，较去年同期增加了66.67%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6291.83万元，同比增20.96%。
数据来源：企查查
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