证券之星消息,根据企查查数据显示金钼股份(601958)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种能调节晶体粒度的奥斯陆结晶器附加装置”,专利申请号为CN202321464310.X,授权日为2024年2月2日。
专利摘要:本实用新型公开了一种能调节晶体粒度的奥斯陆结晶器附加装置,包括结晶釜主体、回流单元、出料单元和调节单元,调节单元设在回流单元上;回流单元包括回流管道和循环泵,回流管道上设有调节阀;调节单元并联在回流管道上,包括沿料液流向方向依次相接的增压变径段、涡轮增压段、分流气泡段和减压变径段。本实用新型利用增压、增加绕流等原理增加了相同时间内的晶核生产速率,达到了降低产品粒度的目的,能实现对产品粒度的控制,解决了奥斯陆结晶器生产过程粒度控制较难的问题。
今年以来金钼股份新获得专利授权2个,较去年同期减少了66.67%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了1.35亿元,同比增11.67%。
数据来源:企查查
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