证券之星消息,根据企查查数据显示三环集团(300408)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“封装管壳及光半导体装置”,专利申请号为CN202321914023.4,授权日为2024年1月16日。
专利摘要:本实用新型公开了封装管壳及光半导体装置。封装管壳包括:封装基座,所述封装基座中空形成腔体,所述封装基座设有传输口和安装孔,所述传输口和安装孔分别与所述腔体连通;传输构件,所述传输构件设于所述传输口处,并与所述封装基座连接,以封闭所述传输口;透镜,所述透镜堵塞于安装孔处,并与所述封装基座连接,以封闭所述安装孔。光半导体装置包括封装管壳。本实用新型能够减少光损耗,并且能够减少生产制作成本。
今年以来三环集团新获得专利授权4个,与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了2.3亿元,同比减2.98%。
数据来源:企查查
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