证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“光学临近效应修正建模方法及装置”,专利申请号为CN202311453714.3,授权日为2024年1月30日。
专利摘要:本申请涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种光学临近效应修正建模方法及装置,方法包括:获取晶圆中至少一层膜层的修正标准范围,不同层膜层对应的修正标准范围不同;获取光学项内核库中的目标光学项内核及其对应的初始修正模型,目标光学项内核用于使至少一层的修正拟合程度成本函数满足对应的修正标准范围要求;获取数学项内核库中的目标数学项内核,使得根据目标数学项内核及初始修正模型得到的目标修正模型的幅值满足修正标准范围要求;幅值包括最大值及最小值;基于目标修正模型对晶圆进行光学临近效应修正建模,能够避免产生过度适配OPC模型,提高建立OPC模型的效率及准确度。
今年以来晶合集成新获得专利授权11个,较去年同期增加了37.5%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元,同比增27.46%。
数据来源:企查查
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