证券之星消息,康斯特(300445)01月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:据公司前期称传感器是公司与德国的团队联合设计并在国外完成流片,形成产品后知识产权归公司所有,国内同步进行封装。这说明公司已有了完整的知识产权,请问为了实现完全国产替代保障供应安全,未来会考虑在国内流片制造传感器具体芯片么?谢谢
康斯特董秘:您好,非常感谢您的关注与支持。传感器产业垂直一体化项目核心目标是围绕用户需求实现系统化制造且能持续协同优化,在项目初期及成长阶段与其他团队合作可以有效减轻公司的运营成本压力及投资风险。在自主可控的前提下,更加灵活的制造策略不仅可以实现资源最优化利用,还可以逐步提高公司人均产值与能效,确保公司实现高质量的发展,谢谢。
投资者:尊敬的董秘请及时提供一月末公司股东人数及机构持股家数,谢谢。
康斯特董秘:您好,非常感谢您的关注与支持。公司定期会在互动易平台上公司-声音板块中发布相关信息,谢谢。
投资者:董秘您好,公司即将投产的mems传感器的芯片是自己设计的吗?
康斯特董秘:您好,非常感谢的关注与支持。该项目中的高精度压力传感器为公司与合作方联合设计,采用一体化的设计与制造逻辑,芯片、电路、算法与工艺控制参数高度配合,通过缩短业务链后达到降低成本的目标,谢谢。
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