兴森科技：公司与深南电路均开展了FCBGA封装基板业务

证券之星消息，兴森科技(002436)01月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问广州新建工厂是否可以批量生产了？如果没有什么时间可以

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！广州FCBGA封板基板项目设备安装调试已基本完成，目前已进入内部制程测试阶段，预计2024年第三季度进入小批量量产阶段。感谢您的关注。

投资者：董秘您好.按照当前公司所从事的行业属性和投入资金及研发资金.公司妥妥的属于高科技创新企业.突破垄断卡脖子技术.实现国产替代.公司的股价及市值严重背离公司价值.即使对标其他企业公司也是明显低估.公司将如何来实现公司的内在价值来更好的回报投资者.公司将通过哪些途径来解决低股价低市值的现状

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司一直重视并持续关注二级市场表现。公司以规范公司治理、做好信息披露、强化投资者关系管理为抓手，传递公司经营发展信息，与主要股东、机构投资者、中小股东等保持良好的沟通交流，认真听取意见和建议，不断提高公司价值管理能力。感谢您的关注。

投资者：董秘.您好.在公布业绩之余.机构开始预测24年公司业绩.其中不乏调低abf收入至5000万.按照进度abf今年应该有很大改善.公司对abf基板市场的预期一定?更了解.公司对此作何感想.二季度半导体开始逐月回暖.很多新闻说半导体芯片等涨价势如破竹.在这方面是否有助于公司提高收入业绩.能否介绍一下公司在abf开发客户上具有的绝对优势.公司在公布股东人数时能精准些么.1和99确实相差甚远.

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！据行业专家预测，2024年行业要重新进入到新的成长周期，其中AI及AI相关应用将继续高速增长，PCB行业整体也将缓慢回升。CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的目标客户，感谢您的关注和建议。

投资者：尊敬的董秘您好!公司的FCBGA封装基板业务和深南电路FCBGA封装基板业务有什么异同？目前双方是竞争关系吗，产能和订单双方相比又如何？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司与深南电路均开展了FCBGA封装基板业务。公司FCBGA封装基板定位为高端大尺寸高层数超精细线路的产品路线，珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段；广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。关于产能和订单等经营数据请留意后续的定期报告。感谢您的关注。

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