证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“样品失效分析方法、装置及介质”，专利申请号为CN202311474713.7，授权日为2024年1月26日。
专利摘要：本公开涉及一种样品失效分析方法、装置及介质，样品失效分析方法包括：提供晶圆控片；将多颗包含目标结构的样品围成封闭图形且固定于晶圆控片的表面，使得环绕各目标结构的圆的面积小于参考面积；对样品进行失效分析预处理，以暴露出目标结构；控制晶圆控片旋转，以在固定位置获取各样品的用于失效分析的目标照片，目标照片中包括目标结构。能够减少机台占用时间，提高样品失效分析的时效性。
今年以来晶合集成新获得专利授权4个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。
数据来源：企查查
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