盛美上海获得发明专利授权：“清洗半导体硅片的方法及装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“清洗半导体硅片的方法及装置”，专利申请号为CN201780094367.6，授权日为2024年1月26日。

专利摘要：本发明公开了一种确保硅片从一个清洗槽到其他清洗槽的过程中浸没在化学液中的装置和方法。装置包括内槽(1001)；至少一个隔板(1002)，将内槽(1001)分成至少两个装满化学液的清洗槽；装配有至少一对末端执行器(1051)的第一机械手(1005)，用于抓取硅片并将硅片从第一清洗槽(1011)传递到第二清洗槽(1012)；其中，每个清洗槽的底部设有一个用于保持硅片的硅片保持架(1003)，该至少一个隔板(1002)设有至少一个插槽(1004)；其中，第一机械手(1005)抓取硅片并将硅片从第一清洗槽(1011)穿过插槽(1004)传递到第二清洗槽(1012)的过程中，保持硅片浸没在化学液中。

今年以来盛美上海新获得专利授权1个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.13亿元，同比增38.81%。

数据来源：企查查

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