德福科技获得发明专利授权：“一种电子电路用附载体极薄铜箔”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电子电路用附载体极薄铜箔”，专利申请号为CN202210551066.4，授权日为2024年1月26日。

专利摘要：本发明涉及一种电子电路用附载体极薄铜箔，由载体层、复合剥离层和超薄铜层构成；其中，所述复合剥离层的结构为碳合金层?碳层?碳合金层。本发明的复合剥离层可通过调控碳与金属重量比，载体层与超薄铜层之间结合力在一定范围内可控，可实现极薄铜箔与所附载体层之间的稳定剥离。

今年以来德福科技新获得专利授权4个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6291.83万元，同比增20.96%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。