证券之星消息,根据企查查数据显示兴森科技(002436)新获得一项发明专利授权,专利名为“PCB电镀方法”,专利申请号为CN202111359626.8,授权日为2024年1月23日。
专利摘要:本发明公开了一种PCB电镀方法。PCB包括图形区域和非图形区域,该PCB电镀方法包括:制作与所述PCB对应的底片;其中,所述底片的初始区域设有多个测试接触点,所述初始区域与所述非图形区域对应;对所述PCB涂覆湿膜,并对所述底片与所述PCB进行显影操作,以在所述PCB的非图形区域形成多个生产接触点;其中所述生产接触点与所述测试接触点对应;将电镀夹具的一端与多个所述生产接触点连接,将所述电镀夹具的另一端与阴极供电端连接;控制所述电镀夹具移动,以将所述PCB浸入电解池中;其中,所述电解池设有阳极供电端。本申请实施例能够避免湿膜在PCB电镀过程中出现开裂现象。
今年以来兴森科技新获得专利授权1个,较去年同期减少了66.67%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了2.61亿元,同比增68.07%。
数据来源:企查查
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