兴森科技获得发明专利授权：“PCB电镀方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示兴森科技（002436）新获得一项发明专利授权，专利名为“PCB电镀方法”，专利申请号为CN202111359626.8，授权日为2024年1月23日。

专利摘要：本发明公开了一种PCB电镀方法。PCB包括图形区域和非图形区域，该PCB电镀方法包括：制作与所述PCB对应的底片；其中，所述底片的初始区域设有多个测试接触点，所述初始区域与所述非图形区域对应；对所述PCB涂覆湿膜，并对所述底片与所述PCB进行显影操作，以在所述PCB的非图形区域形成多个生产接触点；其中所述生产接触点与所述测试接触点对应；将电镀夹具的一端与多个所述生产接触点连接，将所述电镀夹具的另一端与阴极供电端连接；控制所述电镀夹具移动，以将所述PCB浸入电解池中；其中，所述电解池设有阳极供电端。本申请实施例能够避免湿膜在PCB电镀过程中出现开裂现象。

今年以来兴森科技新获得专利授权1个，较去年同期减少了66.67%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.61亿元，同比增68.07%。

数据来源：企查查

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