汇顶科技获得发明专利授权：“堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示汇顶科技（603160）新获得一项发明专利授权，专利名为“堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备”，专利申请号为CN201980002755.6，授权日为2024年1月23日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种堆叠式的芯片、制造方法和电子设备，能够降低堆叠式芯片的制造成本。该堆叠式的芯片包括：载体晶片，其中设置有第一凹槽；第一晶片，设置于该第一凹槽中；第二晶片，堆叠于该载体晶片和该第一晶片的上方，该第二晶片的表面面积大于该第一晶片的表面面积；位于第二晶片与该第一晶片之间的再布线层，该第二晶片通过该再布线层与该第一晶片电连接。在本申请的实施方案中，通过载体晶片中第一凹槽为第一晶片提供支撑和稳定，实现将大面积的第二晶片堆叠在小面积的第一晶片上，从而可以在实现堆叠芯片结构的同时，还能够在晶圆上尽可能多的制造小面积的第一晶片，降低单颗第一晶片的成本，从而降低整体的制造成本。

今年以来汇顶科技新获得专利授权14个，较去年同期减少了48.15%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.33亿元，同比减24.42%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。