云意电气获得发明专利授权：“一种车用贴片式二极管封装结构及方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示云意电气（300304）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种车用贴片式二极管封装结构及方法”，专利申请号为CN202110114824.1，授权日为2024年1月23日。

专利摘要：本发明公开了一种车用贴片式二极管封装结构及方法，包括引线框架、焊片、二极管芯片和连接片，用焊片依次固定引线框架，二极管芯片和连接片，框架基板设有闭环的凹槽；框架基板延伸出曲臂，曲臂连接框架引脚，框架引脚设有焊接座，焊接座上设有限位装置；连接引脚置于限位装置中通过焊片固定在焊接座上；设置环氧塑封体封装凹槽、二极管芯片、连接片和焊接座。通过设置限位装置使连接片与框架引脚定位准确，焊接工序一次即可完成；通过设置凹槽增加贴片式二极管的防水功能。

今年以来云意电气新获得专利授权5个，较去年同期减少了73.68%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5920.47万元，同比增28.06%。

数据来源：企查查

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