通富微电获得发明专利授权：“功率模块封装方法及功率模块”

证券之星消息，根据企查查数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“功率模块封装方法及功率模块”，专利申请号为CN202311475894.5，授权日为2024年1月23日。

专利摘要：本公开实施例提供一种功率模块封装方法及功率模块，该方法包括：将电路板的第一表面固定于承载底板；将芯片和引脚的第一端贴装于电路板的第二表面，芯片与引脚电连接；将盖板从引脚的第二端穿过并固定，使盖板与承载底板之间形成容置空间，盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔；通过注塑通孔向容置空间注塑塑封料，形成位于容置空间的第一塑封体和位于注塑通孔的第二塑封体，第一塑封体包裹电路板、芯片和引脚。通过注塑通孔实现顶部注塑塑封，注塑效果好，密封性强；注塑通孔内的第二塑封体增加了整个塑封体与盖板的结合力，增加了功率模块的可靠性；将电路板固定在承载底板，承载底板对功率模块的封装起到承载和散热作用，简化封装工序，节约成本。

今年以来通富微电新获得专利授权1个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6.15亿元，同比减0.04%。

数据来源：企查查

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