日联科技获得发明专利授权：“一种半导体X射线3D自动检测系统与检测方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示日联科技（688531）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体X射线3D自动检测系统与检测方法”，专利申请号为CN202311197789.X，授权日为2024年1月23日。

专利摘要：本发明提供了一种半导体X射线3D自动检测系统与检测方法，属于自动检测技术领域。所述半导体X射线3D自动检测系统包括铅房、智能拾取装置、智能料框装置、智能检测桌面装置、封闭式微焦X射线源运动机构以及FPD实时影像运动机构。该自动检测系统能够实现料框自动上下料，节省了人工劳动成本；封闭式微焦X射线源和FPD实时影像装置通过正交运动，获取±70°错切影像，完成3D图像的重建，使得检测更加灵活；提供NG打标以及堆叠功能，更明确的区分NG制品，便于分类；利用机器学习进行检测结果校准，提高了检测结果的准确性，满足自动判定的需求；设备整体尺寸小，占地面积小，制造成本低。

今年以来日联科技新获得专利授权5个，较去年同期增加了400%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2606.18万元，同比增1.55%。

数据来源：企查查

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