证券之星消息,根据企查查数据显示弘信电子(300657)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种四层叠构的折叠屏手机FPC”,专利申请号为CN202322041726.7,授权日为2024年1月23日。
专利摘要:本实用新型公开了一种四层叠构的折叠屏手机FPC,其包括:从上到下依次设置的第一叠层、第二叠层、第三叠层及第四叠层,相邻叠层之间通过接着剂连接,形成四层板;四层板上设有相互对应的至少一弯折区,弯折区不镀铜,弯折区的上下叠层之间形成无胶区,各叠层的导通孔距弯折区的边缘≥1mm,所述第二叠层与第三叠层于弯折区的两侧设有加强钢片,弯折区的弯折半径是四层板厚度的10倍以上。本实用新型的弯折区形成无胶区,可提升电路板的弯折性能,弯折区不镀铜,可进一步保证该弯折区的耐弯折性,弯折区的弯折半径是四层板厚度的10倍以上,保证弯折区的强度及韧度,通过对弯折区的上述改进可大幅度提高FPC的耐弯折性能。
今年以来弘信电子新获得专利授权2个,较去年同期增加了100%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了7483.09万元,同比减7.51%。
数据来源:企查查
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