芯联集成获得实用新型专利授权：“半导体清洗液供给系统和半导体设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体清洗液供给系统和半导体设备”，专利申请号为CN202321812084.X，授权日为2024年1月23日。

专利摘要：本实用新型公开了一种半导体清洗液供给系统和半导体设备，所述半导体清洗液供给系统包括：第一管路、加热器和第二管路；其中，所述第一管路设置于半导体工艺装置内，所述第一管路用于输入清洗液，且所述第一管路能够与所述半导体工艺装置内温度为第二设定温度范围的液体进行热交换；所述加热器与所述第一管路连通，所述加热器用于加热所述第一管路输入的清洗液；所述第二管路连通在加热器与半导体清洗装置之间，所述第二管路用于将所述加热器加热的清洗液供给给所述半导体清洗装置。能够充分利用半导体工艺装置内无法利用的热能，减缓热能浪费问题，减小对加热器可靠性的依赖程度。

今年以来芯联集成新获得专利授权3个，较去年同期减少了40%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6.5亿元，同比增70.44%。

数据来源：企查查

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