达利凯普：公司主要研发项目技术进展良好

证券之星消息，达利凯普(301566)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司有半导体相关业务吗？有什么技术产品？业务亮点吗？

达利凯普董秘：尊敬的投资者，您好！半导体射频电源及激光设备领域是公司产品重要的应用领域，公司已进入Advanced Energy Industries、MKS Instruments, Inc.等知名半导体、电源技术公司的供应体系。公司目前主要产品具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点。感谢您的关注。谢谢。

投资者：董秘您好，请问目前贵公司是否具有封装尺寸0505和0603类型的能力

达利凯普董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品片式射频微波MLCC的DLC70系列中包含DLC70A（0505）、DLC70P（0603）型号（尺寸）。感谢您的关注。谢谢。

投资者：您好！公司招股说明书上说”相关在研项目包括“DLC70 系列瓷粉开发”、“低介低温烧结陶瓷制备”、“钯浆开发”等原材料开发项目， “DLC70 系列瓷粉开发”拟实现进口粉料的国产化，项目已进入设计定型阶段”，请问现在进展如何？

达利凯普董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要研发项目技术进展良好。感谢您的关注。谢谢。

投资者：您好！快速发展的射频微波电路应用对射频微波MLCC生产企业在产能规模、技术水平、生产工艺、快速响应等方面提出了越来越高的要求，报道说“达利凯普当前产能有限、对大批量产品订单的生产保障难度较大”，请问公司现阶段产能是否处于供不应求的状态？

达利凯普董秘：尊敬的投资者，您好！公司生产经营正常。请以公司官方披露信息为准。感谢您的关注。谢谢。

投资者：董秘您好！请问贵公司车规级MLCC供货红旗车企吗

达利凯普董秘：尊敬的投资者，您好！公司的客户情况请您关注公司已经披露《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》等相关文件。感谢您的关注。谢谢。

投资者：问公司是否在给华为，小米，小鹏，未来，等车企供应mlcc产品

达利凯普董秘：尊敬的投资者，您好！公司的客户情况请您关注公司已经披露《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》等相关文件。感谢您的关注。谢谢。

投资者：您好！公司曾表示“钯浆作为采购金额占比最大的产品，采购数量、单价均呈上升趋势，由于钯金价格快速上涨，钯浆采购单价上升尤为明显，这成为公司对香港昌平采购比例增长的主要原因。”现阶段钯金价格持续大幅下跌，产品原料成本是否已大幅下降？

达利凯普董秘：尊敬的投资者，您好！钯浆的主要成分为金属钯，金属钯的价格变动是公司电极浆料采购价格变动的核心原因。因此，金属钯的价格波动会对公司产品成本产生一定影响。感谢您的关注。谢谢。

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