证券之星消息,根据企查查数据显示天通股份(600330)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种高磁导率高Bs柔性磁片及其制备方法”,专利申请号为CN202310251406.6,授权日为2024年1月19日。
专利摘要:本发明提供了一种高磁导率高Bs柔性磁片及其制备方法,包括下列步骤:将制备锰锌铁氧体的氧化物原料混合;然后在1250~1400℃及一定氧分压下烧结成磁粉;将磁粉通过初破碎和砂磨的方法磨至平均粒径2~4μm;然后将磁粉制浆流延成薄片并在1200~1350℃及一定氧分压下烧结;最后覆膜裂片制备成柔性磁片。本发明通过高温烧结磁粉使其获得较大的磁化度及密度,实现了将磁片烧结温度提高至1200~1350℃的可行性,可避免晶粒生长重组过程中发生大量元素扩散导致产品上下层粘连问题的发生,可获得高磁导率高Bs且外观合格率超高的柔性磁片。
今年以来天通股份新获得专利授权3个,较去年同期增加了50%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了1.42亿元,同比减6.59%。
数据来源:企查查
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