昀冢科技获得发明专利授权：“摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示昀冢科技（688260）新获得一项发明专利授权，专利名为“摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法”，专利申请号为CN202110833806.9，授权日为2024年1月19日。

专利摘要：本发明是一种摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法，包括封装底座及滤光片，封装底座包括塑胶底座，塑胶底座具有上下贯穿的透光部，滤光片对应固定在透光部的位置，滤光片具有上表面、下表面及周缘，塑胶底座包括本体及硬质支撑部，本体为软性材料一体注塑成型，本体至少覆盖所述滤光片的所述周缘，硬质支撑部设置于塑胶底座内。本发明中的摄像头模组芯片封装底座组合通过软性材料一次注塑成型于滤光片的周缘以及下表面，有效防止滤光片在组装、测试、跌落等情形下的破裂风险。将热塑性弹性体材料一次注塑成型于滤光片的所述周缘以形成本体，使得成型后的滤光片与底座之间结合更加牢固可靠，性能稳定。

今年以来昀冢科技新获得专利授权2个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3937.28万元，同比增53.22%。

数据来源：企查查

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