一博科技获得实用新型专利授权：“一种增加SMD晶振抗震能力的电路板封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种增加SMD晶振抗震能力的电路板封装结构”，专利申请号为CN202321945329.6，授权日为2024年1月19日。

专利摘要：本实用新型公开了一种增加SMD晶振抗震能力的电路板封装结构，包括电路板，所述电路板上设置有用于连接器件的引脚的若干引脚焊盘，且相邻两个所述引脚焊盘之间留有间距，所述引脚焊盘之间设置有加固焊盘，所述加固焊盘与所述器件的中部焊接，用于加固器件与电路板的连接。本实用新型在引脚焊盘的中部加装加固焊盘，来加固器件与电路板的连接，可以有效地提高焊接质量，加固大型表面贴装器件类晶振焊接的稳定性，增加抗震能力，减少器件掉件脱落风险。

今年以来一博科技新获得专利授权9个，较去年同期增加了800%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4574.62万元，同比增32.03%。

数据来源：企查查

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