一博科技获得实用新型专利授权：“一种用于焊盘菱形分布BGA的电路板布线结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于焊盘菱形分布BGA的电路板布线结构”，专利申请号为CN202321849242.9，授权日为2024年1月19日。

专利摘要：本实用新型公开了电路板设计领域中的一种用于焊盘菱形分布BGA的电路板布线结构，包括设置在电路板上的多个BGA焊盘、与BGA焊盘相互配合的滤波电容焊盘，每个BGA焊盘均通过扇出走线、对应的过孔与滤波电容焊盘连接，电路板上设有四个布线区，横向和纵向相邻的两个布线区之间设有间隙，以形成十字散热通道。本实用新型解决了现有的菱形BGA中的每个BGA焊盘扇出走线的方向相同，无法形成散热通道，则影响菱形BGA的散热效果和电流的流通能力的问题，其使得横向和纵向相邻的两个布线区之间设有间隙，以形成十字散热通道，提高菱形BGA的散热效果和电流的流通能力。

今年以来一博科技新获得专利授权9个，较去年同期增加了800%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4574.62万元，同比增32.03%。

数据来源：企查查

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