华正新材获得发明专利授权：“胶液、胶片以及电路基板”

证券之星消息，根据企查查数据显示华正新材（603186）新获得一项发明专利授权，专利名为“胶液、胶片以及电路基板”，专利申请号为CN202210763818.3，授权日为2024年1月9日。

专利摘要：本发明涉及一种胶液、胶片以及电路基板；胶液包括含氟树脂、改性第一填料、改性第二填料以及水，胶液中任意两位置的固含量的差值小于或等于2％；其中，改性第一填料包括第一填料以及分布于第一填料表面的第一氟系偶联剂、第一苯环硅烷偶联剂以及第一分散剂，第一填料的介电损耗小于或等于0.001，改性第二填料包括第二填料以及分布于第二填料表面的第二氟系偶联剂、第二苯环硅烷偶联剂以及第二分散剂，第二填料选自空心玻璃微球。基于该胶液制得的电路基板中，介电层兼具低Dk、低Df、各向一致性、优异的耐热性能以及拉伸强度，从而使电路基板能够更好的实现微波信号的高速、低延迟、无损耗的传输。

今年以来华正新材新获得专利授权6个，较去年同期增加了500%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了9450.18万元，同比增15.54%。

数据来源：企查查

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