华正新材获得发明专利授权：“树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示华正新材（603186）新获得一项发明专利授权，专利名为“树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板”，专利申请号为CN202111146456.5，授权日为2024年1月9日。

专利摘要：本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括碳碳共轭基团封端的聚苯醚树脂、含碳碳双键的碳氢树脂、聚硅氧烷固化剂以及溶剂；其中，所述聚硅氧烷固化剂的结构如式(I)所示，式(I)中，m为1?20的整数，R1为碳链长度为1?12的第一烃基，R2为氢或碳链长度为1?12的第二烃基，R1或R2中至少一个含有烯基活性官能团。本发明树脂组合物中的聚硅氧烷固化剂不易挥发，能够保证不同批次制得的电路基板的性能稳定；并且，由于本发明的聚硅氧烷固化剂不含亲水基团且不会水解，所以，在本发明电路基板使用的过程中，可以有效降低电路基板的吸湿性，能够避免电路基板的介电性能因吸湿而劣化。

今年以来华正新材新获得专利授权6个，较去年同期增加了500%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了9450.18万元，同比增15.54%。

数据来源：企查查

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