华正新材获得发明专利授权：“预浸料组合物、半固化片、电路基板”

证券之星消息，根据企查查数据显示华正新材（603186）新获得一项发明专利授权，专利名为“预浸料组合物、半固化片、电路基板”，专利申请号为CN202010961219.3，授权日为2024年1月9日。

专利摘要：本发明涉及一种预浸料组合物，包括功能树脂和介电填料，所述功能树脂包括树脂的单元和抗氧化剂的单元，所述树脂的单元和所述抗氧化剂的单元通过化学键连接。本发明还涉及一种半固化片和电路基板。本发明的预浸料组合物中，功能树脂包括树脂的单元和抗氧化剂的单元且通过化学键连接，即，抗氧化剂接枝于树脂上，所以，在电路基板的加工和使用过程中，抗氧化剂既不会随溶剂挥发也不会受热挥发，能够稳定的存在于电路基板中，使得电路基板在长期使用过程中，抗氧化性能基本保持不变。同时，由于抗氧化剂接枝于树脂上，使得抗氧化剂能够均匀的分布于电路基板中，使得电路基板的抗氧化性能更加均匀。

今年以来华正新材新获得专利授权6个，较去年同期增加了500%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了9450.18万元，同比增15.54%。

数据来源：企查查

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