晶方科技获得发明专利授权：“一种芯片的封装结构以及封装方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片的封装结构以及封装方法”，专利申请号为CN201710448280.6，授权日为2024年1月9日。

专利摘要：本发明公开了一种芯片封装结构以及封装方法，所述封装结构包括：待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有感应区第一焊垫，所述第一焊垫与所述感应区电耦合；覆盖所述待封装芯片的第一表面的加强层；设置在所述待封装芯片的第二表面的焊接凸起，所述焊接凸起与所述第一焊垫电连接，且用于与外部电路电连接。由于待封装芯片的第一表面增加加强层，在保护基板去除后进行切割时，能够避免待封装芯片的表面受到损伤以及污染，且所述加强层还可以增加待封装结构的强度。

今年以来晶方科技新获得专利授权1个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5544.46万元，同比减37.12%。

数据来源：企查查

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