深科技获得实用新型专利授权：“用于超薄结构电子设备的抗跌落壳体”

证券之星消息，根据企查查数据显示深科技（000021）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“用于超薄结构电子设备的抗跌落壳体”，专利申请号为CN202322047052.1，授权日为2024年1月9日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于超薄结构电子设备的抗跌落壳体，涉及电子设备技术领域，该抗跌落壳体包括底部及自所述底部四周的边缘延伸的屏幕承台，底部与屏幕承台形成腔体，用于容纳电子设备主要功能部件，屏幕承台的4个角位共设置有4组缓冲结构，缓冲结构由蜂窝状孔洞和填充物构成；每一组蜂窝状孔洞由3?6个孔洞构成，包含1?2个短边孔洞、1个角位孔洞、1?3个长边孔洞；所述填充物为硅胶或泡棉，硬度范围为40?60％，尺寸与对应孔洞一致。本实用新型在不影响电子设备外观的情况下，在屏幕承台的4个角各设置一组包含蜂窝状孔洞和弹性填充物的缓冲结构，在跌落过程中，通过缓冲结构有效减轻了壳体的变形程度，从而更好地保护了内部功能部件。

今年以来深科技新获得专利授权4个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.73亿元，同比增3.81%。

数据来源：企查查

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