帝尔激光获得发明专利授权：“一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示帝尔激光（300776）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统”，专利申请号为CN201811222638.4，授权日为2024年1月5日。

专利摘要：本发明涉及一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统。硅片裂片装置包括基架、固定裂片吸盘、转动裂片吸盘、翻转机构、驱动机构和吸嘴组件；转动裂片吸盘设置在基架的上端，其靠近固定裂片吸盘的一侧与基架的上端转动连接；翻转机构安装在基架上，并与转动裂片吸盘下部传动连接，翻转机构可驱动转动裂片吸盘翻转；固定裂片吸盘上设有上下贯穿其的孔位，吸嘴组件安装在孔位处，驱动机构与吸嘴组件传动连接，并可驱动吸嘴组件向上移动伸至孔位的上方，或向下移动至其上端不高于孔位的上端，且可驱动吸嘴组件水平旋转。优点：能够实现硅片划线后的有效分片，并能调整一对分片的角度方位，利于后续生产加工，提高后续生产加工效率。

今年以来帝尔激光新获得专利授权4个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了9654.07万元，同比增65.12%。

数据来源：企查查

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