深南电路获得发明专利授权：“一种电路板的电镀方法及电路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示深南电路（002916）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电路板的电镀方法及电路板”，专利申请号为CN202010713516.6，授权日为2024年1月5日。

专利摘要：本申请公开了一种电路板的电镀方法及电路板，其中，该电路板的电镀方法包括：对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜；通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜；通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜；对微蚀后的电路板再次进行沉铜；对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜。通过上述方式，本申请能够改善一次电镀存在的均匀性差及深镀能力不足的问题，且在两次电镀之间增加微蚀流程，以去除盲孔底部铜氧化，能够有效改善盲孔底部因氧化铜的存在而导致的抗镀问题。

今年以来深南电路新获得专利授权7个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3.77亿元，同比减6.08%。

数据来源：企查查

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