同飞股份获得实用新型专利授权：“一种高压半导体散热装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示同飞股份（300990）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种高压半导体散热装置”，专利申请号为CN202321964099.8，授权日为2024年1月5日。

专利摘要：本实用新型公开了一种高压半导体散热装置，包括设置在半导体散热机壳上的散热制冷机身，所述半导体散热机壳上设置有散热系统，所述散热系统的内部设置有导热铝块，且散热制冷机身的底部安装有底座。该高压半导体散热装置，通过设置有固定组件，通过外拉拉环，其中横置框体与底座为一体式结构设计，会使得侧固定压板向远离散热区端移动，此时内活动杆在横置框体的内部活动，对定位弹簧拉伸，以将卡杆抽离出卡槽内部，即可将两者之间分离，在将卡杆安装至卡槽内部后，即可对底座与散热区之间进行连接，以上便于拆装的同时，使得操作较为便捷，也能够根据需求，来对安装区间进行调整的同时，提高适用性。

今年以来同飞股份新获得专利授权2个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3698.51万元，同比增121.03%。

数据来源：企查查

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