芯联集成获得发明专利授权：“基于晶圆制备MEMS器件的方法”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“基于晶圆制备MEMS器件的方法”，专利申请号为CN202110851379.7，授权日为2024年1月5日。

专利摘要：本发明提供了一种基于晶圆制备MEMS器件的方法。通过在掩模层和晶圆的第二表面之间还设置保护层，该保护层可以在掩模层被消耗殆尽后用于保护晶圆免受氟化氙气体的刻蚀攻击，避免晶圆的边缘被过早暴露出而受到氟化氙气体的侵蚀，有效保障了位于晶圆边缘位置的MEMS器件的完整性，提高了晶圆上MEMS器件的成品率。

今年以来芯联集成新获得专利授权2个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6.5亿元，同比增70.44%。

数据来源：企查查

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