高斯贝尔：公司封装载板材料具有极低XYCTE、高耐热性

证券之星消息，高斯贝尔(002848)01月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘你好，贵公司的产品可否应用于生产MicroLED等其他显示模组！

高斯贝尔董秘：您好，公司封装载板材料具有极低XYCTE、高耐热性。可应用于MiniLED/MircoLED 显示、芯片封装和消费类电子产品。

投资者：公司的主营产品未来市场的增长空间有多大？2024年公司能不能扭亏为盈？未来五年公司的发展规划是什么？

高斯贝尔董秘：尊敬的投资者您好,公司主要从事数字电视软硬件、5G新材料产品的生产、销售与服务。公司将按照既定战略有序发展，积极把握行业发展机会，努力使公司业务持续发展和转型升级，为股东创造更多价值。2024年业绩情况届时请留意公司定期报告，感谢您的关注。

投资者：你好，2021年1.45亿的业绩补偿款是2023年7月13日立案强制执行的，法定执行期是6个月，即2024年1月12日执行期满到期了，请问公司收到该笔执行款了吗？如果还未收到，公司与执行法院沟通过了吗？如果需要延期执行，请问执行的困难在哪里？3季报显示被执行人的股权从9月份就在卖了，为什么迟迟不给付卖股权的这些款项？

高斯贝尔董秘：您好，感谢您对公司的关注。截至目前公司暂未收到业绩补偿款，关于刘潭爱先生业绩承诺触发相关补偿事项，目前公司正协助裁决申请人滨城投资向司法机关申请执行中，公司属裁决书业绩补偿收款人，不是裁决书的申请人，无法直接向司法机关沟通对接。公司将密切关注跟进此事项的相关进展，并严格按照有关规定和要求及时履行信息披露义务，请您留意公司相关公告，谢谢。

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