中瓷电子：公司及分、子公司各项经营活动正常且顺利，产能利用率维持在较高的水平

证券之星消息，中瓷电子(003031)01月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司目前有供货哪些手机零部件？目前是供应给组件商吗？

中瓷电子董秘：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。谢谢您的关心。

投资者：董秘你好，请问截止12月31日股东总数是多少谢谢

中瓷电子董秘：尊敬的投资者，您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2023年12月29日收盘，公司股东总户数13,781户（已合并）。谢谢您的关心。

投资者：公司是否有收购石家庄慧博芯业企业管理合伙企业等子公司少数权益的计划？

中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注，请关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

投资者：公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，是否2024年将完成建设？建成后预计可新增多少产能？特别是通讯外壳产能？

中瓷电子董秘：您好，公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益，谢谢您的关心。

投资者：公司大股东2023年业绩承诺是否已完成，下一步是否有收购大股东优质资产的计划？

中瓷电子董秘：您好，公司及分、子公司各项经营活动正常且顺利，产能利用率维持在较高的水平。公司将继续严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请您关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

投资者：请问大股东的18个月不减持承诺是从10月底完成募投算起吗？是否有计划延长时间？

中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注，上述承诺是自公司发行股份购买资产股份发行上市之日起计算，公司将严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

投资者：请问股东中石家庄泉盛盈和企业管理合伙企业（有限合伙）是否已有减持计划？

中瓷电子董秘：您好，公司将严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

投资者：请问公司消费电子生产线是否已投入使用，目前是否有订单并已满产？具体生产哪些产品？

中瓷电子董秘：您好，公司募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，现已按计划完成建设，产能将逐步释放。公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。谢谢您的关心。

投资者：大股东十三所2023年销售收入达150亿元，而上市公司全年销售额不到30亿元。作为十三所唯一上市平台，大股东下一步是否有做大做强公司的计划？公司全年销售额和利润是否可发布业绩指引？

中瓷电子董秘：您好，公司将继续严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请持续关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

投资者：公司2024年包括募投新项目后的产能是多少？全公司有无全年生产销售计划？全年销售额计划多少？

中瓷电子董秘：您好，公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，目前已按计划完成，产能将逐步释放，项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品 44.05亿只的生产能力。公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益。产线建设按照计划有序推进。另外，公司本次重大资产重组募集配套资金的项目可详见《河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（注册稿）》P333~P373页。具体投产时间受产业政策、手续办理情况等多种因素影响，存在一定不确定性。您持续关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

投资者：媒体报道，天舟六号、风云三号、神舟十六号、神舟十七号等40余次重点航天发射任务中，大股东电科十三所了配套大批量芯片、组件、传感器等产品，请问公司是否有生产相关产品，若目前无，下一步相关资产是否有注入上市公司的计划？

中瓷电子董秘：您好，公司的控股股东中国电科十三所是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体核心电子器件骨干研究单位，是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地。中国电科十三所主要从事半导体研究，微波毫米波功率器件和单片电路、微波毫米波混合集成电路、微波组件及小整机、光电器件、MEMS器件等研发和生产。中瓷电子亦将时刻关注相关产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。公司将继续严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请您关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

投资者：上市公司中瓷电子2023年入选国资委创建世界一流专精特新示范企业，作为整个电科集团唯一一家入选企业，大股东是否有进一步做大做强企业的计划，下一步公司是否有进一步技术创新的产品或优质资产重组计划？

中瓷电子董秘：您好，在国外巨头环伺、国内同行纷纷加入的格局下，公司在发展的过程中始终坚持技术创新，并始终把提升产品质量和客户满意度作为保持公司长期竞争力的重要手段。坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，“为客户创造价值”。公司十分重视产品研发和技术创新，积极将相关研究成果产业化，从而助力公司发展。谢谢您的关心！

投资者：公司2023年取得哪些发明专利，公司研发部门产品研究是否只用于基础研究，与市场应用是否存在差异？

中瓷电子董秘：您好。公司十分重视产品研发和技术创新，同时也十分重视知识产权管理。公司及分子公司2023年共取得32项专利，其中发明专利10项，实用新型专利22项。公司将不断提升知识产权质量，加快知识产权保护应用。公司研发根据市场及用户需求推进，谢谢您的关心。

投资者：公司募投项目和资金有无最新进展情况？

中瓷电子董秘：您好，公司及子公司各项募投项目均按计划进行。同时，公司将根据证监会、深交所相关规定开展闲置募集资金现金管理工作，请持续关注公司在指定信息披露平台相关公告，谢谢您的关心。

投资者：请问公司目前有哪些通讯陶瓷外壳产品，下一年随着公司新设备投入，产能是否有大幅增加？每个月产能预计可达多少件？

中瓷电子董秘：您好，公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。 公司消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，现已按计划完成建设，2024年产能将逐步释放。谢谢您的关心。

投资者：公司消费电子业务是否已投入生产，接到新订单，预计全年可实现新增多少销售收入？

中瓷电子董秘：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。公司时刻关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求，谢谢您的关心。

投资者：公司消费电子陶瓷业务生产的氮化铝陶瓷PCB是否可应用于新能源汽车，目前是否已有相关产品，公司目前是否主要为生产原材料？

中瓷电子董秘：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。其中，氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数低、介电常数低、介质损耗低、机械强度高、无毒等特点。公司该类产品主要包括氮化铝陶瓷薄膜金属化基板、氮化铝陶瓷厚膜金属化基板、氮化铝薄厚膜复合基板、氮化铝覆铜板（AMB）、氮化铝多层陶瓷基板、氮化铝结构件等，应用于光通信、IGBT、高功率LED等领域。其中，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板可配套公司光通信器件外壳，已实现批量供货。谢谢您的关心。

投资者：大股东作为优质军工企业，生产大量军用射频雷达和元器件类产品，相关产品上市射频公司是否有提供芯片，是否相关资产有计划注入上市公司？

中瓷电子董秘：您好，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

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