银河微电获得发明专利授权：“一种用于芯片双孔点胶头及其点胶方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示银河微电（688689）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于芯片双孔点胶头及其点胶方法”，专利申请号为CN202311183810.0，授权日为2024年1月2日。

专利摘要：本发明涉及点胶技术领域，具体涉及一种用于芯片双孔点胶头及其点胶方法。本发明提供了一种用于芯片双孔点胶头，固定块固定在滑板侧壁；点胶管固定在固定块下端，点胶管内部中空，点胶管适于向芯片点胶；储胶部固定在固定块侧壁，储胶部适于向固定块内输送胶水；固定块内开设有一预储腔，压胶套管可升降的设置在预储腔内，压胶套管适于将胶水输送向点胶管；其中，压胶套管向上移动，预储腔内的胶水适于进入压胶套管外壁的储胶槽内；压胶套管向下移动，储胶槽内的胶水适于进入点胶管内；压胶套管继续向下移动以使点胶管下端向芯片点胶；通过压胶套管的设置，实现了多次向点胶管内输送胶水的效果。

今年以来银河微电新获得专利授权2个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2139.86万元，同比减24.47%。

数据来源：企查查

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